ล่าสุด Intel และ United Microelectronics Corp. (UMC) ผู้ผลิตชิปอันดับที่ 2 ของสัญชาติไต้หวัน ได้ประกาศความร่วมมือที่จะเตรียมสร้างการผลิตที่รัฐแอริโซนา สหรัฐอเมริกาภายในปี 2027 อันเป็นส่วนหนึ่งของความตั้งใจของทาง Intel ที่จะผลักดันขยายธุรกิจผลิตชิปสำหรับเจ้าอื่น ๆ ด้วย
โดยความร่วมมือนี้จะเป็นการสร้างฐานผลิตชิปขนาด 12 นาโนเมตรที่เหมาะสมกับการใช้งานในเทคโนโลยี Bluetooth, Wi-Fi, Microcontroller, Sensor หรือแอปพลิเคชัน Connectivity ต่าง ๆ ที่ไม่ใช่ในส่วนของ CPU หรือ GPU ที่กำลังขับเคี่ยวเรื่องขนาดที่เล็กลงเรื่อย ๆ กันอยู่
Intel เผยว่าความร่วมมือในระยะยาวนี้จะเป็นการใช้ประโยชน์จากฐานการผลิตในสหรัฐอเมริกาของบริษัท ร่วมกับประสบการณ์การผลิตชิปอย่างกว้างขวางของ UMC ในการสร้างเทคโนโลยีการผลิตชิปที่สามารถให้บริการนักพัฒนาชิปได้อย่างหลากหลายในอนาคต
นอกจากนี้ Intel ยังเผยด้วยว่าความร่วมมือนี้จะเป็นการ “ใช้ประโยชน์จากอุปกรณ์ต่าง ๆ ที่มีอยู่” ในโรงงานชิปของ Intel พร้อมกับ “ลดการลงทุนล่วงหน้า” ลงไปได้ด้วย รวมทั้งยังเป็นการ “ช่วยให้บริการกับลูกค้าทั่วโลกได้ดีขึ้นอีกด้วย”
อุตสาหกรรมชิปดูเหมือนกำลังจะร้อนแรงขึ้นมาเนื่องด้วยความต้องการใช้งานชิปที่มีโอกาสเพิ่มจำนวนอย่างมหาศาลมาก ๆ หลังจากมีความต้องการประมวลผล Generative AI ทั้งในโครงสร้างพื้นฐานขององค์กรธุรกิจต่าง ๆ ที่อาจจะต้องพลิกโฉมกันอีกครั้ง รวมถึงเครื่องพีซีที่กำลังจะไปสู่ยุค AI PC และอุปกรณ์ต่าง ๆ ที่กำลังจะมีฟังก์ชัน AI อยู่ในแทบทุกอุปกรณ์ที่ใช้งานกันในปัจจุบัน