จากแหล่งข่าวเผยว่า Huawei Technologies ยักษ์ใหญ่สัญชาติจีนได้จับมือกับบริษัทผู้ผลิตชิป Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co เพื่อพัฒนาชิป High-Bandwidth Memory (HBM) หน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง อันเป็นส่วนสำคัญที่ขาดไม่ได้เลยอย่างยิ่งในโครงสร้างพื้นฐานสำหรับการพัฒนา AI ในปัจจุบัน
เรียกว่าเป็นอีกความพยายามของทาง Huawei ท่ามกลางข้อจำกัดต่าง ๆ ที่สหรัฐอเมริกาสร้างขึ้นมา ล่าสุด Huawei Technologies ได้พยายามที่จะสร้างชิป HBM ของตัวเองขึ้นมาแล้ว
โดย Huawei ได้ร่วมมือกับ Wuhan Xinxin พร้อมกับบริษัทจีนที่ทำบรรจุภัณฑ์ Integrated Circuit (IC) เพื่อสร้างชิปบนเวเฟอร์ (Wafer) บนซับสเตรจ (Substrate) เพื่อสร้างบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงในการใส่ชิปต่าง ๆ ไว้บนแผ่นเดียวกัน เช่น การใส่ GPU และ HBM บนชิ้นเดียวกัน
แม้ว่า Huawei จะถูกกีดกันทางการค้าจากสหรัฐอเมริกา แต่ดูเหมือนว่าจะหยุด Huawei ไม่ได้ง่าย ๆ เสียแล้ว อย่างเช่น โทรศัพท์สมาร์ตโฟนที่เริ่มกลับเข้าสู่การแข่งขันในตลาด พร้อมกับระบบปฏิบัติการบนมือถือของตัวเองอย่าง HarmonyOS ซึ่งในส่วน HBM นี้คือความพยายามล่าสุดที่แม้ว่าอาจจะยังห่างไกลจากผู้นำ แต่ก็ต้องจับตาอย่างใกล้ชิด เพราะไม่แน่ว่าพัฒนาการอาจเกิดขึ้นอย่างก้าวกระโดดได้เลย