28.9 C
Bangkok
Tuesday, December 10, 2024

Intel

อินเทล ทลายทุกข้อจำกัด นำเสนอความสามารถในการก้าวสู่ GenAI ระดับองค์กร [PR]

ภายในงาน Intel Vision อินเทลได้มีการนำเสนอตัวเร่งความเร็ว AI Intel® Gaudi® 3 ตัวใหม่ ที่มีความสามารถในด้านการคำนวณ AI มากถึง  4 เท่า สำหรับข้อมูลประเภท BF16 มีแบนด์วิธหน่วยความจำเพิ่มขึ้น 1.5 เท่า และมีความกว้างของเครือข่ายเพิ่มขึ้น 2 เท่า เมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า ซึ่งนับเป็นก้าวสำคัญในการฝึกอบรมโมเดลปัญญาประดิษฐ์ การอนุมานโมเดลภาษาขนาดใหญ่ (LLM) และโมเดลหลากหลายรูปแบบ โดยจากผลการทดสอบประสิทธิภาพของตัวเร่งความเร็ว AI Intel® Gaudi® 2 พบว่า มีเพียงตัวทดสอบ MPerf เพียงอย่างเดียวสำหรับ LLMs ในตลาด โดยอินเทลได้มอบทางเลือกให้กับลูกค้าด้วยซอฟต์แวร์แบบเปิดและเครือข่ายอีเธอร์เน็ตมาตรฐานอุตสาหกรรมเพื่อขยายระบบของพวกเขาได้อย่างยืดหยุ่นมากขึ้น จัสติน โฮทาร์ด (Justin Hotard) รองประธานและผู้จัดการทั่วไปฝ่าย Data...

Intel เผย AI PC จะรัน Copilot บนเครื่องได้เร็วๆนี้

ณ งาน Intel AI Summit ที่ประเทศไต้หวันในช่วงอาทิตย์ที่ผ่านมา ผู้บริหาร Intel ได้เผยว่าผู้ใช้จะสามารถใช้งาน Microsoft Copilot บนเครื่อง AI PC ได้เร็วๆนี้โดยไม่ต้องเชื่อมต่อกับบริการ Copilot บนคลาวด์ ด้วยความสามารถของ CPU ที่ออกแบบมาเพื่อใช้งาน AI โดยเฉพาะ การใช้งาน Generative AI...

แล็ปท็อปซีรี่ส์ Business Premium จาก Dynabook ช่วยยกระดับธุรกิจสู่ Smart Working และ Flexible

Dynabook แบ่งรุ่นแล็ปท็อปในซีรี่ส์ Business Premium สำหรับทุกความต้องการขององค์กร ตั้งแต่กลุ่มธุรกิจขนาดเล็ก สตาร์ทอัพ ไปจนถึงองค์กรขนาดใหญ่ มีให้เลือก 2 ขนาด 14 นิ้ว และ 13 นิ้ว มาพร้อมฟีเจอร์ Quick charge ชาร์จ 30 นาที ใช้ได้ 4...

มารู้จักกับแล็ปท็อป “Dynabook” ตอบทุกโจทย์ความต้องการในธุรกิจของคุณ

ชื่อเดิมคือ Toshiba ก่อนทำการรีเฟรชชื่อแบรนด์มาเป็น Dynabook แล็ปท็อปสัญชาติญี่ปุ่น มุ่งเน้นไปที่การพัฒนาต่อยอดนวัตกรรมให้กับผลิตภัณฑ์แล็ปท็อปที่ตอบโจทย์การทำงานระดับองค์กรเพื่อการขับเคลื่อนให้ธุรกิจมีความน่าเชื่อถือที่ดีที่สุด นอกจากนี้ Dynabook ยังผสานเทคโนโลยีที่ล้ำสมัยเข้ามาทำงานร่วมกับแล็ปท็อปในทุกซีรี่ย์ได้อย่างชาญฉลาด โดยในบทความนี้ ทาง TechTalkThai จะฉายภาพพอร์ตโฟลิโอทั้ง 3 กลุ่ม จุดเด่นของแบรนด์ Dynabook: ผลิตเอง 100% การรักษาความปลอดภัยเป็นสิ่งสำคัญที่สุด มั่นใจได้ถึงความทนทาน ขับเคลื่อนด้วยขุมกำลังระดับสูง แล็ปท็อปภายใต้แบรนด์ Dynabook ถูกออกแบบและพัฒนาด้วยวิศวกรรมขั้นสูงของ Dynabook เองทั้งหมด (100% Made in-house)...

อินเทล เปิดตัวผลิตภัณฑ์ใหม่ทรงพลัง เร่งผลักดันขุมพลัง AI ครอบคลุมการใช้งานทุกจุด [Guest Post]

ในงาน “AI Everywhere” ที่จัดขึ้นที่นครนิวยอร์กเมื่อวันที่ 15 ธันวาคมที่ผ่านมา อินเทลได้นำเสนอผลิตภัณฑ์ขุมพลัง AI ที่เหนือชั้น เพื่อให้สามารถใช้งานโซลูชัน AI ของลูกค้าได้ทุกที่ ครอบคลุมทั้งศูนย์ข้อมูล คลาวด์ เครือข่าย และพีซี   โปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra และโปรเซสเซอร์ Intel Xeon เจนเนอเรชั่น 5...

Intel ยกทัพโซลูชัน หน่วยประมวลผล พร้อมประยุกต์ AI ได้ทุกที่ตั้งแต่ “Edge-to-Cloud” 

เหตุผลสำคัญที่ทำให้ “AI” มีวิวัฒนาการอย่างก้าวกระโดดได้ คือข้อมูลจำนวนมหาศาลและหน่วยประมวลผลที่มีศักยภาพสูงขึ้น โดย “Cloud Computing” คือเทคโนโลยีที่มีบทบาทสำคัญในช่วงเวลาก่อนหน้านี้ หากแต่เมื่ออุปกรณ์ IoT ได้มีการปรับใช้ในมากขึ้นไเ้ทำให้จำนวนข้อมูลเพิ่มขึ้นอย่างก้าวกระโดด การประมวลผลข้อมูลจากทุกอุปกรณ์ผ่าน Cloud นั้นไม่สามารถตอบสนองได้ทันกับการใช้งานในหลาย Use Case อีกต่อไป จึงทำให้ต้องมี “Edge Computing”ที่ย้ายการประมวลผลไปอยู่ใกล้ ๆ แหล่งกำเนิดข้อมูล และทำให้มีความฉลาดมากขึ้นด้วย  ในงานสัมมนา “Intel...

ลงทะเบียนเข้าร่วมงานสัมมนา “Intel Solutions Day” พบกับการผสมผสาน 3 เทคโนโลยี Edge Computing, Cloud และ AI ที่มีความสำคัญอย่างยิ่งต่อการดำเนินธุรกิจ [9 พ.ย. 2566 เวลา 8.30 – 16.00 น. ณ โรงแรม คาร์ลตัน...

ภายในงานสัมมนา Intel Solutions Day จะได้พบกับนวัตกรรม Intel Core Processors และ Intel Xeon Scalable Processors พร้อมกับ OEM Solution Tour จากแบรนด์ชั้นนำอย่าง Altos, Cisco, Dell, HPE, Inspur, Lenovo,...

Intel เปิดตัว “Intel® Core™ Gen 14th” Desktop Processor ล่าสุดเร็วสูงสุดในโลก 6GHz แบบ Out of the Box

วันนี้ในงาน Thailand Game Show 2023 ทาง Intel ได้เปิดตัวผลิตภัณฑ์ตระกูล Desktop Processor รุ่นล่าสุด “Intel® Core™ Generation 14th” ที่พร้อมส่งมอบประสบการณ์การใช้งานที่ดีที่สุด ด้วยประสิทธิภาพสูงสุดตั้งแต่แกะออกมาจากกล่อง Out of the Box ที่แรงได้สูงสุดถึง 6GHz พร้อมฟีเจอร์...

Intel เปิดตัว “ซับสเตรทแก้ว” บรรจุภัณฑ์ชิปยุคถัดไป ใส่ชิปมากขึ้น 50% แถมประหยัดพลังงานได้มากกว่าเดิม

ล่าสุด Intel ได้เปิดตัวนวัตกรรมใหม่ในการบรรจุชิปยุคถัดไป นั่นคือ “ซับสเตรทแก้ว (Glass Substrate)” ที่สามารถบรรจุชิปเข้าไปได้มากขึ้นถึง 50% ในขณะที่ยังสามารถประหยัดพลังงานได้มากกว่า Substrate แบบที่นิยมใช้ในปัจจุบันอีกด้วย โดย Intel ต้องการปล่อยนวัตกรรมออกมาให้ใช้งานได้จริงภายในครึ่งหลังของทศวรรษนี้ “เครื่องคอมพิวเตอร์จะทำงานไม่ได้เลยถ้าไม่มีชิป และชิปจะทำงานไม่ได้เลยถ้าไม่มี ‘Substrate’ พื้นผิวบรรจุภัณฑ์ที่ช่วยทำให้ชิปเรียงอยู่กันอย่างมีระเบียบและสามารถสื่อสารกับเมนบอร์ดของเครื่องคอมพิวเตอร์ได้”  จากคลิปด้านบนนี้ จะเห็นว่าส่วนของ Substrate นั้นมีความสำคัญในการผลิตชิปและคอมพิวเตอร์หรือ Data Center เป็นอย่างมาก...

Dell Technologies เปิดตัวผลิตภัณฑ์ใหม่ ‘PowerEdge Gen 16’ พร้อมตอบโจทย์ทุกความต้องการ

ในช่วงที่ธุรกิจกำลังเผชิญกับยุคแห่งความท้าทายใหม่ ทั้งการทำ Digital Transformation, Data Insights, Supply Chain และ Security ปฏิเสธไม่ได้ว่าระบบไอทีคือหัวใจสำคัญในการขับเคลื่อนธุรกิจให้ผ่านพ้นจากความท้าทายเหล่านี้ ดังนั้น ธุรกิจจึงต้องมีโครงสร้างพื้นฐานแบบใหม่ตอบโจทย์สถานการณ์ปัจจุบัน โดยในงาน "POWEREDGE. NEXT. POWER INNOVATION ANYWHERE” เมื่อวันที่ 20 เมษายน 2566 ที่ผ่านมา...
Latest Articles