เพื่อตอบสนองความต้องการด้าน AI ทาง TSMC ผู้ผลิตชิปชั้นนำของโลกได้เตรียมการลงทุน 2.87 พันล้านดอลลาร์สหรัฐในโรงงานผลิตชิปขั้นสูงในทางตอนเหนือของไต้หวันเพิ่มเติม
“เพื่อตอบโจทย์กับความต้องการของตลาด TSMC กำลังวางแผนที่จะสร้างโรงงานประกอบชิปขั้นสูงใน Tongluo Science Park” บริษัท TSMC กล่าว
เมื่อสัปดาห์ก่อน ทาง CEO แห่ง TSMC คุณ C. C. Wei เผยว่า TSMC ไม่สามารถที่จะตอบสนองควาามต้องการของผู้บริหารที่ขับเคลื่อนด้วย AI ที่กำลังเฟื่องฟู และวางแผนที่จะเพิ่มขีดความสามารถในการผลิตประกอบชิปขึ้นเป็นสองเท่า ด้วยการจัดการชิปหลาย ๆ ตัวให้ได้ด้วยอุปกรณ์เครื่องเดียว ที่จะช่วยลดต้นทุนเพิ่มเติมในการประมวลผลที่มากขึ้น
โดยเฉพาะอย่างยิ่ง การผลิตชิปขั้นสูงหรือชิปบนเวเฟอร์บนซับสเตรท (Chip on Wafer on Substrate หรือ CoWoS) ที่จุได้อย่าง “แน่นมาก ๆ” โดยคุณ Wei กล่าวว่าหลังจากที่บริษัทรายงานผลประกอบการ Q2 ไปว่าร่วงกว่า 23% ว่า “พวกเรากำลังเพิ่มความจุให้ได้เร็วที่สุดเท่าที่จะเป็นไปได้ พวกเราคาดว่าน่าจะปล่อยออกมาได้ในปีหน้านี้ ซึ่งอาจจะเป็นช่วงสิ้นปีหน้า”