ดูเหมือนตลาดชิปสำหรับยานยนต์จะร้อนแรงขึ้นเรื่อย ๆ โดยล่าสุด Qualcomm หนึ่งในผู้ผลิตชิประดับโลกได้ประกาศเปิดตัวแผนที่จะสร้างชิปยุคถัดไปสำหรับยานยนต์ โดยได้ประกาศความร่วมมือใหม่กับทาง Mercedes-Benz AG และ Red Hat ในช่วงสัปดาห์ที่ผ่านมา
โดย Qualcomm จะทำงานร่วมกับทาง Mercedes-Benz ในการสร้างยานพาหนะยุคถัดไปที่จะเป็นแบบการกำหนดด้วยซอฟต์แวร์ (Software-defined Vehicle) อีกทั้ง Mercedes จะเตรียมเริ่มใช้งานหน่วยประมวลผล Snapdragon Cockpit ของ Qualcomm สำหรับระบบ Infotainment และระบบ Connectivity ต่าง ๆ สำหรับรุ่นถัด ๆ ไปด้วย ซึ่งยานพาหนะเหล่านี้คาดว่าจะเปิดตัวได้ภายในปี 2023
นอกจากนี้ Qualcomm จะทำงานร่วมกับทาง Red Hat เพื่อเชื่อมโยงระบบปฏิบัติการ In-Vehicle Operating System ให้ทำงานร่วมกับแพลตฟอร์ม Digital Chassis ของ Qualcomm
Credit : Qualcomm
โดย Qualcomm เชื่อว่าการเชื่อมโยงระหว่าง 2 ระบบนี้เข้าด้วยกันจะทำให้สามารถจัดการกับปัญหาในระดับที่สูงกว่าเดิมได้ทั้งเรื่องความต้องการด้านความมั่นคงปลอดภัยไซเบอร์ (Cybersecurity) และเรื่องที่เกี่ยวกับความเป็นส่วนตัว (Privacy) พร้อมทั้งการอัปเดตซอฟต์แวร์ที่จะทำให้มีความปลอดภัยมากขึ้น และทำให้ผู้ผลิตยานยนต์จะสามารขยายขีดความสามารถในการดำเนินการอัปเดตได้อย่างปลอดภัยและมีประสิทธิภาพดีที่สุด ซึ่งทั้ง Qualcomm และ Red Hat กล่าวว่าเวอร์ชันแรกในการรวมกันของ 2 ระบบนี้คาดว่านาจะออกมาได้ช่วงครึ่งหลังของปีหน้านี้
สิ่งนี้คืออีกหนึ่งในความพยายามของ Qualcomm ที่จะกระจายธุรกิจ (Diversify) ออกมาให้มากกว่าการเป็นแค่ชิปสำหรับอุปกรณ์โทรศัพท์มือถือ ซึ่งดูเหมือนว่าชิปสำหรับยานพาหนะขับเคลื่อนอัตโนมัตินั้นจะเป็นเป้าหมายของทาง Qualcomm และอีกหลาย ๆ แบรนด์ ที่คาดว่าน่าจะดุเดือดยิ่งขึ้นเรื่อย ๆ ไปอีกในอนาคตแน่นอน
