ล่าสุด Intel ได้เปิดตัวนวัตกรรมใหม่ในการบรรจุชิปยุคถัดไป นั่นคือ “ซับสเตรทแก้ว (Glass Substrate)” ที่สามารถบรรจุชิปเข้าไปได้มากขึ้นถึง 50% ในขณะที่ยังสามารถประหยัดพลังงานได้มากกว่า Substrate แบบที่นิยมใช้ในปัจจุบันอีกด้วย โดย Intel ต้องการปล่อยนวัตกรรมออกมาให้ใช้งานได้จริงภายในครึ่งหลังของทศวรรษนี้
“เครื่องคอมพิวเตอร์จะทำงานไม่ได้เลยถ้าไม่มีชิป และชิปจะทำงานไม่ได้เลยถ้าไม่มี ‘Substrate’ พื้นผิวบรรจุภัณฑ์ที่ช่วยทำให้ชิปเรียงอยู่กันอย่างมีระเบียบและสามารถสื่อสารกับเมนบอร์ดของเครื่องคอมพิวเตอร์ได้”
จากคลิปด้านบนนี้ จะเห็นว่าส่วนของ Substrate นั้นมีความสำคัญในการผลิตชิปและคอมพิวเตอร์หรือ Data Center เป็นอย่างมาก ซึ่ง Substrate ที่มีวิวัฒนาการมาอย่างยาวนานและมักจะมีการเปลี่ยนแปลงทางเทคโนโลยีทุก ๆ 15 ปีนั้น ปัจจุบันกำลังอยู่ในยุคของ “Organic Substrate with EMIB”
หากแต่ Intel กำลังมองไปในอนาคตที่แอปพลิเคชันรูปแบบใหม่ ๆ ที่กำลังต้องการการประมวลผลสูงมากขึ้นเรื่อย ๆ ทาง Intel จึงได้สร้าง Breakthrough ในส่วนของบรรจุภัณฑ์ชิปหรือ Substrate แห่งอนาคต ที่จะสามารถบรรจุทรานซิสเตอร์ได้ก้าวล้ำทันตามกฎของมัวร์ (Moore’s Law) เพื่อทำให้โลกสามารถส่งมอบแอปพลิเคชันที่ให้ “ข้อมูล” เป็นศูนย์กลางได้จริง นั่นจึงเป็นที่มาของ “Glass Substrate” ที่ Intel สามารถพัฒนาขึ้นมาได้สำเร็จเป็นครั้งแรกของโลก
โดยหากเทียบประสิทธิภาพกับ Organic Substrate แล้ว Glass Substrate หรือซับสเตรทแก้วนี้จะมีจุดที่เหนือกว่าในหลากหลายด้าน ไม่ว่าจะเป็นการบรรจุชิปได้มากขึ้นถึง 50% ทนต่ออุณหภูมิได้สูงกว่าเดิม สามารถย้ายข้อมูลได้อย่างมีประสิทธิภาพมากขึ้นในขณะที่ใช้พลังงานน้อยกว่าเดิม อีกทั้งยังมีความเสถียรหากต้องเรียงซ้อนทับเป็นชั้น ๆ อีกด้วย
ขีดความสามารถที่เหนือกว่าเหล่านี้ของ Glass Substrate นี่เอง จึงทำให้ทาง Intel เชื่อว่านี่คือนวัตกรรมบรรจุภัณฑ์ชิปแบบใหม่สำหรับยุคถัดไป ที่จะถูกนำไปใช้ในงานหรือแอปพลิเคชันที่ต้องใช้การประมวลผลที่สูงและเร็วขึ้นเรื่อย ๆ โดยเฉพาะงานด้าน AI, Graphics หรือบริการใหม่ ๆ ที่จะเกิดขึ้นใน Data Center ยุคถัดไป
ทั้งนี้ แม้ว่าจะปัจจุบันจะยังไม่ได้มีระยะเวลาที่ชัดเจนว่า Intel จะสามารถเริ่มผลิตออกมาได้เมื่อใด แต่ทาง Intel ก็เชื่อว่าจะสามารถวิจัยและพัฒนา Glass Substrate ให้สามารถใช้งานได้ในวงกว้างในช่วงครึ่งทศวรรษหลังนี้ ซึ่งคงต้องติดตามถึงความก้าวหน้าในนวัตกรรมดังกล่าวกันต่อไปว่าจะช่วยทำให้สามารถโลกดิจิทัลแห่งอนาคตที่ต้องการกำลังการประมวลผลสูงมากขึ้นเรื่อย ๆ ในขณะที่ “ต้อง” ช่วยกันประหยัดพลังงานและมุ่งเน้นเรื่องความยั่งยืนไปพร้อม ๆ กัน จะได้ผลมากน้อยเพียงใด
